长鑫存储于9月7日通过其官方微信公众号宣布，自主研发的LPDDR6内存芯片已成功实现量产，并首次应用于小米18 Fold折叠手机，这标志着全球LPDDR6技术在旗舰手机中的商用落地。该芯片提供16GB的容量，最高传输速度可达12800Mbps，与系统芯片（SoC）搭配时速率为10667Mbps，能够为高端智能手机及高性能终端提供充足的数据带宽，满足其对计算能力的需求。此芯片的单颗粒容量为16Gb，符合JEDEC LPDDR6标准，并采用1295 Ball FBGA封装。与之前的LPDDR5X相比，该芯片的带宽提升了60%，而功耗则降低了20%，有助于延长移动设备的续航时间。长鑫存储表示，这一产品的推出象征着公司在高端存储领域的自主研发达成了重要里程碑，目前正加速推进其商业化及规模应用进程。
